第157章 韩进半导体！ (第2/2页)

韩进海力士日本研发中心……位于横滨，专注于半导体材料、先进封装技术研发，研究人员180人。
　　
　　车用半导体事业部……2013年成立，专注于车载图像传感器、毫米波雷达处理芯片、AI加速芯片、车载存储器、功率半导体的研发。2014年营收突破5.2万亿韩元，已与现代摩比斯、德国博世、大陆集团、采埃孚、德尔福、电装等达成战略合作，获得AEC-Q100、ISO26262等车规认证。产品已供货给宝马、奔驰、奥迪、大众、通用、福特、丰田、本田、日产、现代、起亚等主流车企。
　　
　　AI芯片事业部……2014年新设部门，专注于人工智能加速芯片的研发。与韩进自动驾驶事业部深度绑定，第一代车载AI芯已经量产，实测算力128TOPS，功耗28W，性能达到全球领先水平。正在研发的第二代。目标算力512TOPS，预计2016年流片。数据中心AI芯片已开始研发，目标对标NVIDIATeSla，预计2016年推出。
　　
　　代工事业部……2014年新设，利用利川、无锡工厂的剩余产能，为外部客户提供晶圆代工服务。已与苹果、高通、AMD、英伟达、特斯拉等客户接洽。
　　
　　姜成勋看向赵源宇。
　　
　　“自动驾驶事业部方面，海力士的AI芯片团队正在全力配合尹俊骅博士的需求。”
　　
　　“除了北极星系列。”
　　
　　“我们还在研发专用的存内计算芯片，用于低功耗边缘计算场景。”
　　
　　“我们已经和特斯拉、蔚来、小鹏、理想、威马等新势力车企接触，已获得蔚来下一代车型、小鹏下一代车型的订单。”
　　
　　“和宝马、奔驰、奥迪的预研合作也已启动。”
　　
　　“明年我们的目标是。”
　　
　　“保持全球第二。”
　　
　　“在营收上进一步扩大领先优势，力争三年内超越英特尔成为全球第一。”
　　
　　“DRAM市场份额突破55%，NAND市场份额突破40%。”
　　
　　“车用半导体事业部芯片实现在至少20款量产车型上搭载，拿下至少10家主流车企的下一代平台订单。”
　　
　　“AI芯片事业部开始研发第三代架构，目标是2020年成为全球前二的AI芯片供应商，与NVIDIA并驾齐驱。”
　　
　　“代工业务拿下至少3家大客户订单。”
　　
　　姜成勋说完，看向赵源宇。
　　
　　会议室安静了几秒。
　　
　　所有目光都汇聚在主位。
　　
　　…………
　　
　　赵源宇起身走到幕布前，转身面对在座的九个人。
　　
　　目光从每个人脸上扫过……朴景泰，白哲宇，赵南镐，赵正镐，金凡秀，金贤成，姜成勋，安佑成，崔勋拓。
　　
　　九个人。
　　
　　九个韩进商业帝国的支柱。
　　
　　窗外，冬日的阳光透过落地窗洒进来，在深色的桌面上铺开一片暖金色的光斑。
　　
　　远处。
　　
　　汉江蜿蜒如带。
　　
　　江南的楼群层层叠叠。
　　
　　一直延伸到天际线尽头。